型号 | .. | 控制方式 | 其他 |
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作用对象 | 其他 | 电流 | 其他 |
LED铝基板第一品牌【和合信电子科技】深圳市和合信电子科技有限公司位于美丽富饶的深圳经济特区宝安机场附近,交通便捷,是一家经ISO90012008国际质量管理体系认证,专业从事单、双、多层线路板及LED金属基线路板的设计、生产和销售的高科技企业,公司目前分为LED照明线路板厂区及FR4线路板厂区,拥有员工200余人,年生产线路板 15万平方米,公司拥有一支完善的线路板生产专业化队伍,有多名高级工程师和专业管理人员;拥有国内领先的自动化生产设备,精密的检测设备,行业领先的研发技术及严格的质量管理体系,公司具有独立的研发、设计、抄板能力,同时,公司还拥有自主知识产权的各类高性能、高导热铝、铜基板的设计、生产经验,为客户提供满意的服务。
今天和合信带大家一起来了解下关于LED双面铝基板的封装技术:
LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的铝基板封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上,分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节,举例来说,光取出效率关系到性价比;热阻关系到可靠性及产品寿命;功率耗散关系到客户应用。整体而言,较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点,但最重要的是要站在铝基板客户立场思考,能满足并超出客户需求,就是好的封装。
通常使用单层或双层铝基板作为热沉,把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上,LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据铝基板所需功率的大小确定底座上排列led芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后,使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。
以上是由LED双面铝基板公司为大家提供的,希望可以帮助到大家!